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精密激光切割在铝基板行业的应用

发布时间:2020-04-03
一,铝基板激光切割

  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由3层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层,用于高 端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

  LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板与传统的FR-4 比,铝基板能够将热阻降至低,使铝基板具有好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。铝基板还有如下独特的优势:符合RoHs 要求;更适应于 SMT 工艺;在电路设计方案中对热扩散进行为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率可靠性;减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;将功率电路和控制电路优化组合;取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
激光切割
二,铝基板应用

  铝基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域,得 到了越来越广的应用,需求量每年增加,其发展前景非常广阔。   

三,铝基板传统切割介绍

传统铝基板成型加工方式分为三种:   
                                     
  通常采用数控钻机/锣机加工,需要钻咀,锣刀,垫板,酒精等耗材;切割成本高、板材成型精度低、加工锣槽缝隙大(常规1.6MM;2.MM锣刀槽宽)、且容易引起基板变形;

采用模具冲压成型等传统方式;

  采用数控V-CUT切割方式,切割在保证精度的情况下,还要求加工后的槽线光洁和无毛刺,又要求掰下来的成品均无披锋,板面不能有擦伤,既要满足变形板的切割加工,又要避免二次变形的发生,工序繁多导致加工效率低,良品率也偏低。目前大部分线路板公司切割铝基板一般多通过锣机对一整块铝基板进行加工,铝板背面成品的边缘仍然有少许毛刺,必 手工对成品边缘的毛刺进行刮除,大大的增加了工作量;板面刮花不良品增加,而且对刀具的损耗也大,加工的效率依然比较低 。

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